В электронной промышленности наибольшим спросом пользуются устройства, являющиеся многофункциональными, с компонентами, установленными как можно более плотно и компактно.
Для удовлетворения указанных требований активные электронные компоненты (диоды, транзисторы, интегральные микросхемы) изготавливаются в специальных корпусах и устанавливаются на печатные платы методом поверхностного монтажа (SMD — surface mount devices). Этот метод заменяет обычный метод монтажа, при котором компоненты вставляются в отверстия печатных плат
В настоящее время более 50% электронных компонентов, применяемых в устройствах промышленной и бытовой электроники, являются приборами SMD, и их процентное соотношение увеличивается. Экспертные оценки говорят о том, что их доля в ближайшие 5 лет составит 75—80%.
| 
